COB是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，接着进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。
COC通过芯片上的锡点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，以此来实现内部芯片与外部电路的连接。
COB是指小间距的一种封装方式，COB的封装要比表贴SMD的封装要更加牢靠，防潮防尘性能也会更好。
COC是指由多个集群组成的大集群系统，COC中的各个集群可能是用不同网络协议连接的。
COB优点：可将镜片、感光芯片、ISP以及软板整合在一起，封装测试后可直接交给组装厂，COB 封装方式为较为传统的方式，取得Wafer 后，以Chip on Board 方式将die固定于PCB板，再加上支架及镜片作成模块，此生产方式重点为COB良率的控制，故具有生产流程短，节约空间；工艺成熟及较低成本优势。
COB缺点： 制作的步骤中容易遭受污染，对环境要求比较高，制程设备成本比较高、良品率变动大、制程时间长，无法维修等，且若使用在相机模块当中，在摔落测试中，容易有Particle震出的问题。生产流程缩短，但这也表示制作模块的技术难度将大幅度的提高，影响良率的表现。
CSP优点：在于封装段由前段制程完成，CSP封装适用于脚数少的IC,制程设备成本较低、制程时间短，CSP的优点包括封装后的芯片尺寸与晶粒大小相当，适合应用于可携式电子科技类产品。又因芯片及电路板上仅隔着锡球或凸块，可大幅度缩短电路传输途径，及减少电流损耗，电磁波干扰发生的机率。此外因不需用塑料或陶瓷包装，芯片可由背面直接散热。
CSP缺点：面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象。
COB封装应用于一些电子电路中，如MP3播放器、电子琴、数码相机、游戏机等。实际上，COB软封装不仅局限于芯片，还大范围的应用于LED。例如，COB光源是一种集成的表面光源技术，它直接附着在LED芯片上的镜面金属基板上。
1.优点：超轻薄,防撞抗压,散热能力强,全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。
2、需要另配焊接机及封装机，对生产技术方面的要求极为严格，如若有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修，间距很小一般只有2mil间距。
至于什么是绑定IC,其实是通用的叫法，也就是和我们的COB封装是一个性质，就是COB封装，那么在Altium designer 里面对于绑定IC的绘制，我们是只可以通过画一个封装库的形式，画好之后咱们进行一个导入到我们的PCB里面就可以。绘制和常用的绘制方法一样，不过需要对我们的器件进行一个开一个界限环，这个界限环在我们的丝印层，在这个范围内进行开窗处理，顶层开窗或者是底层开窗即可。
