威创LED COB小距离拼接显现单元隶属于第三代LED FCOB技能的全新产品，该产品是在COB倒装工艺在传统晶圆正装封装的基础上，削减固晶焊线工艺，进步安全可靠性、发光功率、散热功率和观看作用，延长了晶圆寿数，是威创最新的超高清显现处理方案。
威创LED COB小距离拼接显现单元在安全可靠性方面完成了革命性提高，每个像素单元（R/G/B）仅6个金属键合点，工艺简化，故障率大大下降；而且其选用的金属面导电，值勤在大电流冲击下安全作业。
威创LED COB小距离拼接显现单元经过灯板全体灌胶封装和高填充因子光学方便，完成了LED显现单元从“点”光源向“面”光源的转化，画面更均匀，无光斑。一起还选用哑光涂层技能，显着进步了显现屏的对比度，大幅消除SMD显现颗粒感，使图画显现更柔软，大大下降光强辐射，消除摩尔纹和炫光，减轻对观看者视网膜的损伤。
威创LED COB小距离拼接显现单元选用了高密度像素距离，无像素丢失，无拼接黑缝。而且完成了超高清物理分辨率显现，画面细腻明晰，无颗粒感，满意室内近距离观看的需求。
威创LED COB小距离拼接显现单元还加入了威创独有的宽域可调理的亮度方便，在最大亮度范围内，供给手动、主动、程控三种亮度调理方法，可针对不一样的用户环境，调整显现屏的亮度，以合适不同用户场景的运用，经过极致印象处理技能，确保优质画面继续出现。
威创LED COB小距离拼接显现单元还具有优异的色彩表现力，VLED选用国际先进的单点亮度和色度校对技能，处理了因为发光二极管不一致带来的显现色彩不一致问题，有用消除马赛克现象，使屏幕在亮度、色度获得了高度一致性，图画变得更柔软细腻。
最终，威创LED COB小距离拼接显现单元经过将芯片直接封装在PCB上，直接透过PCB板散热，热量更简单发出，长期运用简直不会形成光衰减，大大延长了显现屏寿数，还能坚持较好的一致性。
